Срочное изготовление печатных плат | Ограничения на производство печатных плат

Наша фирма специализируется на очень быстром (от 6 часов) изготовлении единичных экземпляров и малых партий печатных плат.
Высокая стоимость промышленного оборудования и высокие затраты на его обслуживание частично оправдывают довольно высокую цену изготовления печатных плат.

Печатные платы производятся в соответствии с ТУ 235454-011-51222707-10 и имеют некоторые технологические ограничения. Если вы хотите заказать платы с характеристиками, превышающими наш ТУ, указывайте это в явном виде при заказе плат, пожалуйста. Если вы нас об этом не предупредили при заказе, то претензии по завышенным ожиданиям мы рассматривать не будем.

Ниже на странице приведены основные технологические ограничения при изготовлении печатных плат. Полный список технологических ограничений приведён здесь.

Одно- и двухсторонние печатные платы

Односторонние печатные платы на алюминиевой подложке

Многослойные печатные платы

Одно- и двухсторонние печатные платы

максимальный размер заготовки	— 570 × 380 мм (для одно-, и двухсторонних плат); — 330 × 240 мм (для многослойных плат)
Толщина платы	— 0,2-3,2 мм — для одно-, и двухсторонних плат) — 0,5-3,2 мм — для 4 слойных плат без глухих отверстий — смотрите здесь — для остальных плат
толщина меди	Типовая толщина медных дорожек на печатных платах складывается из трех составляющих: — Толщина медной фольги на базовом материале: 18, 35, 50, 70, 105 мкм. По умолчанию мы используем фольгу 18 мкм.; — Гальванически наращенная медь: 20-25 мкм. При необходимости можно нарастить толщину дорожек на 40-50 мкм;
минимальная ширина дорожки	0,10 мм
минимальный зазор	0,10 мм
величина бокового подтрава проводников	до 0,03 мм
минимальный диаметр отверстия	0,2 мм (0,4 мм для материала толщиной 2,0 мм)
минимальный размер контактной площадки	диаметр отверстия + 0,3 мм
допуск на обработку по контуру гильотиной	±0,5 мм
допуск на обработку фрезеровкой по контуру	±0,15 мм
допуск на обработку по контуру скрайбированием	±0,5 мм макс. Конкретный допуск зависит от расстояния проводящего рисунка до края платы и толщины материала и выбирается на наше усмотрение. Если требуется определенный допуск, указывайте, пожалуйста, при заказе
финишные покрытия покрытия контактных площадок	Варианты покрытий: — Бессвинцовое покрытие контактных площадок иммерсионным серебром — Бессвинцовое покрытие контактных площадок иммерсионным золотом с подслоем никеля — Покрытие контактных площадок (но не дорожек!) сплавом олово-свинец: 15 мкм; — Покрытие всей печатной платы слоем спирто-канифольного лака; — Открытая медь, или только контактные площадки, если плата с маской (без покрытия).
ограничения паяльной маски	Цвет паяльной маски (жидкая, фотопроявляемая): — стандартно: зеленая. — опционально: супербелая, черная, красная, синяя, жёлтая. По умолчанию переходные отверстия не закрываются паяльной маской. Факт закрытия переходных отверстий жидкой фотопроявляемой паяльной маской не гарантирует их полную закупорку маской и полную электрическую изоляцию стакана отверстия и обода контактной площадки.
ограничения шелкографии	— высота шрифта 1,5 мм; — толщина линии 0,1 мм; — зазор между рисунком шелкографии и контактной площадкой 0,2 мм; — шелкография не должна попадать на контактные площадки. В противном случае претензии по шелкографии мы принимать не будем; — при выводе шелкографии из систем проектирования PCAD200x и ACCEL EDA атрибуты TYPE и VALUE подключаются только по требованию заказчика.
шрифты	— при использовании нестандартных шрифтов (отличных от стандартного набора системы проектирования) необходимо присылать их вместе с заказом
ограничения скрайбирования	— толщина материала 0,8-2,0 мм. — линия скрайбирования прямая, не может прерываться, проходит от края до края заготовки
толщина линии заливки полигона	>=0,15 мм Не рекомендуется одновременно использовать вертикальную и горизонтальную заливку полигона
мультипликация однотипных плат	— не рекомендуется. Около каждого типа плат необходимо писать ее количество, если разные платы объединены в один PCB файл; либо указывать шаг мультипликации при изготовлении однотипной мультиплаты под размер заказчика
количество бракованных плат на мультиплицированной заготовке	— допускается 1 бракованная плата на заготовках до 10 плат — допускается 10% бракованных плат на заготовках от 10 плат
гальванические покрытия (Au, Ni)	— выполняются только на краевых разъемах типа ISA, PCI или аналогичных. Другие виды гальванических покрытий не выполняются

Примечание: Если вы хотите заказать платы с характеристиками, превышающими наш ТУ, указывайте это в явном виде при заказе плат, пожалуйста. Если вы нас об этом не предупредили при заказе, то претензии по завышенным ожиданиям мы рассматривать не будем.

Односторонние печатные платы на алюминиевой подложке

Количество слоев: 1.

Максимальный размер платы: 570 x 380 мм.

Минимальный зазор между проводниками / ширина проводника: 0,15 / 0,15 мм.

Минимальный диаметр отверстия: 0,9 мм.

Базовый материал: ACCL 1060-1 (ламинат с теплопроводностью 1,0 Вт/(м•К); подложка из алюминия тип 1060; — 1,5 мм; диэлектрик — 100 мкм; медная фольга — 35 мкм).
Возможно использование материала толщиной 0.5, 1.0, 2.0 мм, а также материала с теплопроводностью 2,0 и 5,0 Вт/(м•К).

Цвет паяльной маски (жидкая, фотопроявляемая):
— стандартно: зеленая, супербелая.
— опционально: черная, красная, синяя, жёлтая.

Цвет маркировочной краски: зелёная, белая, чёрная.

Финишное покрытие: горячее лужение.

Механическая обработка контура: скрайбирование, фрезерование. Остальные технические требования — как для обычных односторонних печатных плат.

Многослойные печатные платы

Для многослойных печатных плат действуют такие же ограничения, как и для одно- и двухсторонних плат (см. таблицу выше). Кроме того, действуют дополнительные ограничения:

минимальная ширина дорожки/минимальный зазор между проводниками:
— для внешних слоев 0,1/0,1 мм;
— для внутренних слоев 0,15/0,15 мм;

минимальный диаметр отверстий: 0,2 мм;

минимальный диаметр площадки: +0,3 мм к диаметру отверстия;

мы можем объединять многослойные платы, имеющие одинаковую конструкцию стека. Объединение производится на заготовке размером до 140 х 230 мм при расстоянии между платами минимум 1 мм.
При объединении плат нужно, чтобы у плат на заготовке были одинаковыми:
— срок изготовления;
— финишное покрытие (иммерсионное серебрение, лужение или их отсутствие)
— покрытие краевого разъёма (при его наличии)
— количество слоёв
— конструкция плат
— тип внутренних слоёв: позитивный (закрашенные участки соответствуют присутствию меди) и негативный (закрашенные участки соответствуют отсутствию меди)

Конструкция платы. При производстве многослойных плат мы используем конструкции плат, приведённые на рисунках ниже. Это конструкции, используемые по умолчанию. Мы можем рассмотреть возможность изготовления платы вашей собственной конструкции. Пожалуйста, пришлите нам письмо и опишите в нём ваши пожелания.